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基本參數 |
全自動共晶貼片機HDH-GJ60 |
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貼裝精度 |
±10um@3σ |
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支持芯片尺寸 |
邊長0.5mm～6mm，厚度0.05mm～0.6mm |
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貼片速率 |
≥60顆/h |
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可編程焊接壓力 |
10g～250g，誤差±10% |
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芯片貼裝能力 |
可拾取芯片材料砷化鎵、氮化鎵、硅，支持上料形式：2英寸的膠盒（Gel Pak）、華膚盒 |
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熱臺尺寸 |
≥50mm×50mm |
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熱臺升溫速率 |
≥20℃/秒 |
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熱臺最大溫度 |
≥400℃，±3℃ |
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摩擦參數 |
可編程控制 |
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自動多芯片共晶能力 |
具備（可完成一批次產品的貼片和共晶焊接） |
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可共晶規(guī)格數 |
≥4種 |
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檢測功能 |
貼片位置、貼片精度 |
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其他功能 |
自動弧線識別，矩形特征識別，多路徑貼裝 |
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真空功能 |
具備真空檢測功能，杜絕漏吸漏貼現象 |
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供料方式 |
自動飛達供料器，華膚盒/凝膠盒、藍膜 |
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基板定位方式 |
視覺定位 |
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物料坐標修正方式 |
視覺角度修正坐標數據修正 |
